Ganzheitliche und moderne Elektronikfertigung

Die SMD-Bestückung (SMD steht für „Surface-Mounted Device“) ist heutzutage die dominante Technologie in der Leiterplattenfertigung. Diese Technologie ermöglich es, elektronische Bauteile direkt auf die Oberfläche der Leiterplatten zu montieren und trägt somit zu sehr effizienten Abläufen bei.

Vor der Bestückung wir auf jede Leiterplatte ein eindeutiger 2D QR-Code gelasert um eine eindeutige Nachverfolgung zu gewährleisten. Siehe hierzu auch das Thema Traceability. Der anschließende Lötpastendruck wird mittels SPI (Solder Paste Inspection) im Nachgang kontrolliert, bevor die Bestückung der Bauteile beginnt. Die Elektronikkomponenten werden bevorzugt auf Bauteilrollen vorbereitet, damit der Bestückungsautomat sie mit Vakuumpipetten entnehmen und auf der Leiterplatte platzieren kann.

Im darauffolgenden Reflow-Lötverfahren werden die Leiterplatten unter Stickstoffatmosphäre stufenweise über heiße Luft erwärmt, bis das Flussmittel die Metalloberflächen aktiviert, die Lötplaste aufschmilzt und beim Abkühlen eine sichere Verbindung entsteht. Das abschließende 3D-AOI (Automatische Optische Inspektion) kontrolliert mittels Bildverarbeitungsverfahren die Platzierung der aller Bauteile und deren Lötstellen auf ihre Qualität.

Abhängig von den nachfolgenden Prozessschritten können die PCBs direkt oder nach der Prüfung bzw. Lackierung mittels vollautomatischen Nutzentrenners vereinzelt werden.

Ergänzend zur SMD-Bestückung bleibt die THT-Bestückung auch in Zukunft ein fester Bestandteil der Elektronikfertigung. THT ist die Abkürzung des englischen Begriffs „Through Hole Technology“. THT-Bestückung kommt immer dann zum Einsatz, wenn bedrahtete Bauteile in Durchkontaktierungen der Leiterplatte gesteckt und anschließend durch ein Lötverfahren mit der Leiterplatte verbunden werden. Vor allem große Bauelemente wie Transformatoren oder Steckverbindungen, die großen mechanischen Belastungen oder Strömen ausgesetzt sind, sind für die THT Montage geeignet.

Aufgrund der Produktivität und der gleichmäßig hohen Qualität setzen wir das Wellenlöten als bevorzugtes Verfahren bei uns ein. Die bestückten Platinen werden in einen speziellen Lötrahmen eingelegt und auf das laufende Förderband abgelegt. Dem jeweiligen Lötrahmen werden dabei auch die notwendigen digitalen Informationen mitgegeben. Anschließend fährt der Lötrahmen in die Anlage und nach dem Aufbringen des Flussmittels werden die Platinen vorgeheizt. Beim Lötprozess wird geschmolzenes Lötzinn durch Lochdüsen gepumpt. Der dabei bestehende Lötschwall benetzt die Unterseite der Leiterplatte und sorgt für eine sichere Verbindung zu den Bauteilanschlüssen. Durch gezielte Maskierung von Bereichen können wir SMT-Bauteile und spätere Anschlussflächen bei der Lötung aussparen.

Ja nach Anforderung oder Stückzahl ist auch eine Handlötung Bestandteil unserer Lötverfahren.

Neben dem Kontaktieren von Bauteilen durch Löten, verfügen wir über das Know-How und die Möglichkeit, Bauteile mechanisch durch Einpresskontakte zu bestücken. Die Einpresskontakte besitzen hervorragende elektrische und mechanische Eigenschaften und bieten dadurch viele Einsatzmöglichkeiten – von der Stromeinspeisung bis zu elektrischen und mechanischen Verbindungen.

Jeder Pressvorgang der Handhebelpresse mit Luftunterstützung unterliegt einer digitalen Kontrolle um den definierten Anforderungen gerecht zu werden.

Die Funktionalität von bestückten Leiterplatten kann sich unter den jeweiligen Betriebsbedingungen schnell verschlechtern. Durch die aufgebrachte Lackschicht wird die Leiterplatte vor diversen Gefahren geschützt. Eine Lackierung schützt vor Feuchtigkeit, Staub, Chemikalien und anderen Umwelteinflüssen. Weiterhin gewährleistet sie einen Schutz gegen Kurzschlüsse und anderweitigen elektrischen Problemen.

Die automatisierte Aufbringung der Lackschicht erfolgt durch eine flexible automatisierte Dispense-/Lackieranlage mit der Möglichkeit verschiedene Düsen und Sprüheinheiten einzusetzen. 

Das eingesetzte Twin-Cure Schutzlacksystem wird nach der Aufbringung unter der richtigen Energiedosis in einer UV-Anlage ausgehärtet.

Um unser Komplettangebot der Elektronikfertigung zu vervollständigen, zählt die Geräte- oder Baugruppenmontage ebenfalls zu unseren Kompetenzen. Die hohe Fertigungstiefe unserer speziell geschulten Kolleg:innen, gepaart mit dem Wissen unserer Prüftechnik, ermöglicht uns die Montage, inkl. elektrischer Endprüfung, verschiedenster Groß- und Kleinserien.

Dank unseres Supply Chain Management profitieren wir auch bei der Gerätemontage vom ganzheitlichen Ansatz und können flexibel und schnell Kundenwünsche umsetzen.

Unsere Mechanik-Werkstatt ermöglicht uns eine schnelle Bearbeitung von Gehäusen, PVC und auch FR4. Unsere eigens entwickelten Prüfsysteme werden beispielsweis an der CNC-Fräsmaschine M8Cube gefertigt. Diese ist speziell für die Bearbeitung von Aluminium, Buntmetallen und Kunststoffen mit hoher Geschwindigkeit und Qualität entwickelt worden.

Weitere Maschinen ergänzen unseren Maschinenpark, damit wir weiterhin schnell und flexibel Produkte und Sonderlösungen fertigen können.